您现在所在位置: b体育 > b体育新闻

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

车规功率半导体的篡夺战

发布日期:2023-03-10 18:08 浏览次数:

  Bsport体育Bsport体育Bsport体育自疫情从此,半导体边界映现缺芯景象,这个中,汽车芯片缺货尤为苛重。进入2022年,打发电子领域的缺芯赢得缓解,以致出现库存积压时势。但汽车芯片仍一如既往供给求援,特地是车规功率半导体,交货期几次增进,乃至长达15个月。

  同时,电动汽车对续航、快充的继续探寻,推进其动力平台从400V向800V以至更高压迁徙,SiC器件上车呼声渐起。

  面对车规功率半导体的需要延长,器件芯片厂商、整车企业纷纷加大进入和组织,车规功率半导体篡夺战也由此而发。

  去年5月,安森美、英飞凌等IGBT国际大厂就传出订单已鼓和的动态,其时安森美深圳厂人士映现,“车用IGBT订单已满,不再联贯新的订单”。国内IGBT厂商士兰微和华润微相闭人士也默示,由于汽车和光伏需要伸长显然,IGBT订单延长太快,做但是来。

  进入2022年下半年,花消类电子芯片浮现库存积压,终端厂商频现砍单体面。但汽车功率半导体还是供不应求,安森美及英飞凌车规MOSFET等局部功率半导体产品代价不断高位。

  美国芯片供给链解决厂商Sourcengine访问,停息2022年11月,功率半导体的交货工夫已从2021年5月底的31-51周增长至39-64周(9-15月)。

  AutoForecast Solutions的数据流露,由于汽车芯片枯竭,2021年环球累计减产1020万辆汽车,中原约减产198万辆汽车。德国汽车产业协会感觉继续的芯片枯窘将在另日一段时期内不绝影响汽车坐褥,到2026年,举世产量猜想将低落五分之一,相等于梗概1800万辆汽车。

  为了应对汽车缺芯,特别是功率半导体的持续急急景遇,国内大厂都在加码扩产。

  在车规功率半导体界线颇具力量的比亚迪,显明看到了他日市集须要所带来的庞大供给不敷。为了扩建产能,比亚迪去年主动终结了比亚迪半导体的上市申请,其宣告中称,为了放大晶圆产能,在审功夫已投资践诺济南功率半导体产能筑造项目。据官方介绍,该8英寸高功率芯片创设项今朝年1月已加入坐褥,产能爬坡状况优秀,猜度在改日1年旁边,将到达36万片的睡觉年产能,届时,将大大缓解新能源汽车高功率芯片紧缺的景象。

  期间电气也在踊跃扩产以应对供应缺口。据悉,方今时间电气的二期产能已亲切24万片,公司就寝投资58.26亿元修设宜兴项目,达产后可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的出产才智。

  士兰微也定增募资用于年产36万片12英寸芯片生产线项目以及汽车半导体封装项目,此中,晶圆产线万片T-DPMOSFET、12万片SGT-MOSFET功率芯片产能,封装项目(一期)达产后将产生年产720万块汽车级功率模块的产能。

  假使头部大厂已在扩建产能,但在业内认识人士看来,由于新建产线年傍边),且产能擢升也必要决定时刻,再加上车规产品认证年华长,这些新修产能或在2024年后才智着手缓解暂时车企的功率半导体需要。

  碳化硅功率器件在电动汽车范围可用于主驱逆变器、车载充电体制、电源转动形式(车载DC/DC)和充电桩等,其高频、耐高压、耐高温的甜头,可以同意电动汽车告竣更高服从,延长续航。

  举动行业先锋,特斯拉率先在Model3中引入碳化硅器件,让这一优势得以周密显现。据悉,用碳化硅MOSFET替代硅基IGBT,特斯拉的逆变器出力从Model S的82%提拔到Model3的90%,并低落了传导和开合打发,杀青了整车续航和动力机能的显然晋升。

  与此同时,随着汽车动力平台从400V向800V升级,天分具有高压优势的碳化硅特地博得车企青睐。比亚迪、蔚来、小鹏、丰田、雷克萨斯等已在局限车型中回收碳化硅技巧,理想、东风、吉利、本田、福特、公众等国内外繁多车企已起色碳化硅上车胀舞机关。

  据Yole瞻望,2025年新能源汽车商场SiC功率半导体领域将到达15.53亿美元,2019-2025年均复闭延长率38%。

  但时下,由于资料外延滋长迟钝导致的产能不够以及晶圆良率题目,碳化硅器件价格仍较高,约是硅基IGBT的3-5倍,且提供不够,让车企独霸碳化硅面临浸浸挑拨。就连开创碳化硅上车发轫的特斯拉最近也表示,原因价值高贵,将在下一代汽车动力平台中裁减75%的碳化硅用量。

  一位元器件分销人士陈诉集微网,如今碳化硅适才投入汽车市场,还没有设施享福到范围效应,由于产能履行需要较长韶华,代价高位、提供危殆的境况揣度还要不息十分长的期间。

  面对碳化硅器件在新能源汽车畛域的宏大操纵前景,整车企业纷纭遇上机关,与碳化硅头龙企业起色合作,预定另日的产品供给。

  昨年11月,欧洲汽车创立商Stellantis与英飞凌签署非拘束性饶恕备忘录,将获得英飞凌为期多年的碳化硅半导体提供;今年1月,梅赛德斯-驰骋与Wolfspeed颁布竣工合作,梅赛德斯-驰骋限制汽车的新一代动力总成体系将采用Wolfspeed的碳化硅产品;迩来,宝马团体与安森美签定永恒供货拟订,将采购安森美的EliteSiC 750 V碳化硅模块用于其下一代400V平台电动汽车中。

  国内车企也不甘落后|后进,比亚迪投资天科合达,小鹏汽车投资瞻芯电子,吉祥汽车与日本罗姆进展碳化硅界限相助,上汽大众与英飞凌闭营,吉祥、广汽埃安与芯聚能发展团结等。

  而从碳化硅提供商来看,今朝,占据全球约90%商场份额的头部提供商ST、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美等,近来几年都在加大加入,相继推出SiC器件扩产调节。

  国内厂商也好手动。去年7月,士兰微启动“SiC(碳化硅)功率器件坐蓐线英寸SiC功率器件坐褥线万片;中车期间电气投资4.6亿对原有SiC产线实行产能提升;天岳前进投资25亿元扩产6英寸导电型碳化硅衬底原料;露笑科技定增募资25.67亿元用于大尺寸碳化硅衬底片等项目。

  汽车电动化大时期,功率半导体将迎来“第二增长曲线”。面对这一增量商场,非论是整车企业,仍旧器件供应商,早做机关,方能谋得一席之地。

020-88888888