指日，国内各大半导体企业纷繁大白了2022年功绩或事迹预告。据不完全统计，国内各大半导体企业颁布的业绩预告增减不一，以本文统计的24家IC设想企业颁布的事迹情状来看，6家预增，18家预减，受多重身分感化，大局部企业业绩发挥不太理思。

　　对此业内说明以为，供需刻意相干，这是IC假想公司陷入被动的基本由来。注意来看，昨年上半年，晶圆厂产能严重欠缺，晶圆代工厂的话语权加大，芯片设想公司造成了跪求产能的弱势一方。在这一背景下，手握产能的晶圆公司以至“坐地起价”，对芯片假想公司带来诸多中伤；另一方面，美国对想象GAAFET（全栅场效应晶体管）构造集成电道所务必的EDA软件等技术推行新的出口打点，也给IC想象公司带来新的抨击。

　　商场的风向也决计着IC着想业的存亡死活。也许看到，PC、手机、浪费性电子等三大应用必要疲弱，不少IC着想厂本季延续提升对晶圆代工厂投片量，如此的半导体行情下，IC想象业古板淡季恐更淡，今年又能否迎来市集回想，还能难谈。有的驱动IC大厂直言称，“资产仍处于低迷形式”；有的IC设计厂则指出，客户源由对前景无法拿捏，现时备货态度都很守旧，只打定最根基的额度。

　　Bsport体育

　　虽然，当然谈消耗电子行业低迷仍在接连，但也不应该为此感觉酸楚。也许看到宏大的应用如人工智能、AR／VR、物联网、主动驾驶汽车、云测度、5G／6G、智能都邑、颐养壮健等都依赖于半导体技术进步来告竣其改善。也就是叙，半导体行业的滋长源动力深入而郁勃，在短期建整之后，肯定会再次迈上滋长速车叙。因而，所有人对2023年及半导体行业的滋长如故可以抱以厚望。

　　与此同时，浙商证券也在今天正式发表“2023年半导体改日十大趋势预测”，基于2023年损耗芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，提出对2023年半导体财富发展的十大预计。本文中，笔者特此照料汇总个中的危殆预测宗旨，让诸君读者做些参考：

　　TrendForce集邦咨询显现，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市集份额。2022年环球晶圆代工厂年增产能约14%，其中十二英寸新增产能旁边约有65%为成熟制程（28nm及以上）。以举世视角来看，成熟工艺仍是主流：

　　1、全球视角：宇宙三大晶圆代工巨头（台积电、联电、格芯），成熟工艺约占总产能的74%。

　　① 台积电：成熟工艺约占产能的64%，占出卖额的34%。估量台积电产能为120万片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的产能约为13.7/17.8/12.0万片，先进制程产能约为43.5万片/月，占比36%。到2025年其成熟和专业节点的产能将扩大50%。

　　② 联电：扔掉先进制程，一心成熟工艺。联电在2018年颁布不再投资12nm以下的进步制程，今后埋头在成熟工艺蔓延市集。眼前联电产能为40万片/月（12英寸），总共纠合在成熟工艺。其余，公司于21年到场约36亿美元扩张28nm芯片产能。

　　③ 格芯：成熟工艺产能约占83%，退出10nm以下前辈制程。格芯于2018年颁发退出10nm及以下的先辈制程的研发，目下据有的进步制程为12nm。估计今朝格芯产能约为20万片/月（12英寸），占有进步制程的纽约fab8约占17%。

　　① 须要：成熟制程能掩瞒除智好手机之外的绝大多半使用场景，更是电动汽车、智能家电的芯片主力军。

　　② 供应：在光刻机方面，美国芯片法案对中国芯片创设的要点在刚需高端EUV光刻机的进步制程，即14nm及以下的fab、18nm的DRAM、128层的NAND。而而今成熟制程利用的DUV光刻机由日本、欧洲独揽，美国的劝化力有限。

　　其全班人作战方面，北方华创、中微、盛美、拓荆、华海清科、芯源微、万业、精测等国内半导体征战厂商的产品满足成熟工艺的标准，产品管线掩瞒除光刻机外的扫数范围，产品本能赢得一连验证，半导体修立国产化率络续提高。

　　③ 本钱/工艺：随着先辈制程连接演进，缔造工艺的研发和临盆成本逐代热潮，高潮的技能难度和资本高修投入壁垒。

　　结论：成熟工艺作为芯片需要的主力节点，况且在CHIPLET异构集成的大潮下，一面先进工艺能够用成熟工艺+先辈封装来实现。其它由于如今国产创造质料的技巧滋长阶段的条款桎梏，且全班人国的成熟工艺产能仍大面积仰仗进口，后续国内的扩产主力便是基于国产可控技术的成熟工艺。

　　中国在环球半导体财富中仍为“追赶者”姿态，依据SIA，2021年半导体行业体例（按产值）为美国（46%）、韩国（21%）、日本（9%）、欧洲（9%）、华夏台湾（8%）、中国大陆（7%）。随着半导体行业走向成熟以及比赛措施发生剧变，全球半导体家当策略也投入群集区，政策首要围绕“巩固自身需要链”和“巩固研发力度”两条主线。

　　Chiplet将满足特定收获的裸芯片通过Die-to-Die里面互联技巧，完工多个模块芯片与底层基础芯片的体例封装，完成一种新形势的IP复用。Chiplet不光是接续后摩尔时间的枢纽，也是国内结构先辈制程的解决设计之一，将成为另日行业发展的主线、Chiplet是不断后摩尔时代，惩罚产业发展贫穷的要道地点

　　Chiplet可能大幅抬高大型芯片的良率：在高本能揣测、AI等方面的兴旺运算需要，使得全数芯片晶体管数量暴涨，芯片的面积也持续增大，固有不良率带来的消费增大。而Chiplet能够切割成孤立小芯片，有效改善良率，降低不良率带来的本钱促进。

　　Chiplet不妨抬高联想的混杂度和遐想本钱：假若将大规模SoC按差别模块理解成芯粒，做到相仿模块化遐想，能够屡次利用在分歧的芯片产品中。如此可能大幅普及设计难度和本钱，况且有利于后续产品的迭代，加速产品上市周期。

　　Chiplet大概提升芯片创制本钱：SoC中沉要是逻辑推断单元凭借于前辈制程升高本能，Chiplet化后可以遵循不同的芯粒拣选得当的制程，脱节缔造，再用先进封装进行组装，极大的进步了芯片的创设本钱。

　　够用芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2助手驾驶、清淡座舱

　　美国芯片法案的计划是将中原卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种谈途：

　　面对美国的科技紧合，未来三年中国半导体粉碎的要点在于冲破能用（在135-28nm创立去A线产能）和Chiplet（基于28nm，在基站、就事器、智能电车范畴设置等效14/7nm职能，升天必需的体积和功耗）

　　随着5G通信、智能驾驶、人工智能等潮流兴起，SOI技能凭借高机能、低效果的优势，启发SOI硅片需求量大幅添加。基于SOI资料的FD-SOI是优秀工艺（28nm以下）两大工夫谈途之一，也是国内打破先进工艺的宗旨之一：

　　1、基于SOI的两大手艺途径：RF-SOI技巧用于5G射频芯片，FD-SOI开启28nm以下前辈制程

　　RF-SOI（射频绝缘体上硅）：相较于古板的GaAs和SOS工夫，不只成本更低、集成度更高，还发挥了SOI原料陷坑的优势，所完成的器件具有高风致、低花费、低噪声等射频性能，紧张用于创造智在行机和无线通信设立修设上的射频前端芯片。

　　FD-SOI：FinFET和FD-SOI是发展先辈工艺（28nm以下）的两大经管设计。FinFET技艺途径的前辈工艺带来了工艺混杂、工序繁多、良率着落等问题，使得在28 nm以下制程的每门本钱不降反升。FD-SOI技术途径垂垂取得业界合怀。

　　理论上，应用DUV光刻机创制的FD-SOI产品，不妨到达与领受EUV光刻机制造的FinFET产品很是的机能。

　　外洋：300mm的SOI硅片核心技巧由法国Soitec左右，日本信越化学、SUMCO、华夏台湾举世晶圆等少数企业周备临盆才略。

　　国内：沪硅资产旗下子公司博得Soitec技术授权，公司于2022年2月落成50亿定增，个中20亿元参加高端硅基资料研发。项目达成后，沪硅财产将设置300mm高端硅基资料的供应才干，并完竣40万片/年的产能创制，加快在SOI界限的追赶办法。

　　意法半导体于2012年推出了28 nm FD-SOI工艺平台，并于2014年将该工夫平台授权给三星。

　　格罗方德于2017年颁发了22 nm FD-SOI代工平台，阻止2020年年终已完竣营收45 亿美元，交付芯片非常3.5 亿颗。

　　格罗方德于2018年投产的12 nm FD-SOI代工平台出产的产品简直占领10 nm FinFET 工艺产品一致的本能，但功耗和临盆本钱却比16 nm FinFET工艺产品还低。

　　RISC-V通畅的定位是国产芯片完毕全财富链自立可控的必要来源，条件管束和技巧优势两方面因素决定了RISC-V与华夏半导体财富双向采用。从工夫架构、软硬件生态到量产操纵，全班人国RISC-V家当正加疾迈向成熟。随着2023年正式步入高本能猜度场景，基于RISC-V开导的CPU IP将成为2023年国产IP主线。

　　差别于x86、ARM等国外贸易公司控制的独吞指令集架构，RISC-V最大的特色是通达标准化，是CPU技术改造的一次绝佳时机，恐怕很好的更改软件普适生态和CPU国产自立可控的双重需求。

　　RISC-V生态体例也于是正在环球范畴内快速崛起，成为半导体财富及物联网、边际测度等新兴利用领域的急急厘革主旨。

　　RISC-V环球化立场明净。2019年，RISC-V基金会来因顾虑美国的往还原则而搬到了瑞士，并更名为RISC-V International，进而该开源社区的代码上传下载可不受美国出口执掌。目前RISC-V基金会的22个紧急成员中有12个来自中原，占比高出50%。其中包罗华为公司、阿里巴巴全体、中科院测度所等知名企工作单位。

　　IP是达成芯片假想国产化的必经之途。IP当作深层合键成分，看待基础软件、芯片设计等浅层因素，以及代工成立、封装测试等中层因素，乃至芯片全资产链都是不可或缺的生计。而今家当界90%以上的SoC都是采用以IP核为主而举行假想的，大宗复用IP核代码和专利等硅知识产权。

　　基于RISC-V的CPU IP将迎来历史性滋长机遇。目前大家国绝大个别的芯片都树立在国外公司的IP授权或架构授权根基上。频年来美国对华科技家当限度司空见惯，IP和芯片底层架构国产化替代曾经刻不容缓，必须完工深层要素的国产化才智落成全栈因素维新。RISC-V凭借其明白优势有望成为IP孑立自决的要谈根技艺。

　　2023年将成为RISC-V的高本能揣度元年。停顿2022腊尾，大家国大约有50款分歧型号的国产RISC-V芯片量产，利用场景聚积在MCU、电源管理、无线绵延、保全驾驭、物联网等中低端场景。而今朝已有多家创新企业铺排在2023年公告对标64核高机能的就事器级处分器，操纵规模也有望从专业应用场景垂垂拓展到通用测度场景。

　　2022年美国经验《美国芯片与科学法案》，此中针对半导体行业，安置五年内到场527亿美元的政府帮助。此外，参预“中国护栏”条目，不准赢得联邦资本的公司在华夏大幅增产优秀制程芯片。这标记着半导体行业将由环球化大分工，转向反环球化。

　　半导体家当链三种权益：设计权（信仰刷新和提供）+代工权（决心宁静和产能）+设立权（锐意资产链宁静和工艺底层突破）。

　　芯片财产全球化分工使着想与创筑次序割据，保存供应链的地理星散，加剧了受外部因素教育而供需失衡的妨害，所以企业向产业链前端渗出、告终自立可控已是场合所趋。

　　1、对付末尾厂商来叙，芯片界限将成为新的主沙场，着力于左右芯片着想权乃至代工权是终端企业来日成长倾向。

　　①智妙手机：小米、OPPO、vivo等芯片研发紧急聚焦于影像、蓝牙、电池治理等细分范围；

　　②智能汽车：以特斯拉为先锋，传统车企以及造车新势力如通用、比亚迪、蔚来等也先落伍军芯片自研；

　　③互联网：亚马逊、微软、谷歌、阿里等体验推出定制化的自研芯片，驱动云计算服务的更始迭代。

　　参考环球智在行机巨子的成长经过，随着产品同质化加剧，芯片分别的危险性日益突显，成功的头部手机厂商均占领较强的芯片想象研发程度，如苹果的A系列芯片、三星的猎户座芯片以及华为的麒麟系列芯片，验证了独揽核心造芯技艺对于终局厂商的危急性。

　　①把握产能自动权：全球芯片短缺使小我下贱企业产能无法释放，结构芯片界限将保障提供链重寂性。

　　②知足利用规模成就必要：随智能化滋长，高通、英特尔等芯片企业需要的通用芯片难以满意终端日益提高的本能需求，自研定制芯片将酿成软硬一体化成长，构建芯片、系统软件、终端产品的生态合环，抢占智能网联高地。

　　③进步话语权和逐鹿力：提高对中央手艺的把控才气，使全班人方占有产品厘革节拍的主导权。

　　2、关于IC遐想公司来谈，自修晶圆厂、在成熟工艺节点驾御孑立代工权、将芯片遐想和生产缔造步调集于一体，将成为趋势。

　　Bsport体育

　　Bsport体育

　　①产能不敷：联想公司晶圆创造是芯片产业链的沉要设施，在如今举世晶圆产能紧缺、末了奢侈必要苏醒的大背景之下，中原大陆芯片仍有较大供需缺口，晶圆代工厂产能无法完婚假想公司赓续进步的技能秤谌。

　　电车智能化经过可分为智能座舱和智能驾驶两条线、智能座舱：资历三段式发展，异日3-5年将成为电车智能化主战场。

　　1.0阶段（1980s-2011）：以1986年第七代别克Riviera标配9英寸触摸屏为起始，汗青上第一辆搭载触屏工夫的汽车出生，开启座舱智能化经过。

　　2.0阶段（2012-2021）：特斯拉Model S更新性地授与大尺寸车载透露屏，取缔绝大部分呆笨按键，标记着智能座舱投入电子化时代。

　　3.0阶段（2022-2027）：理念L9开办智能化交互模式，给与五块大屏，即HUD+安然驾驶交互屏+中控屏+副驾屏+后舱娱乐屏，并且拥有6音区、3D ToF传感器及21个扬声器等，达成三维交互，往后智能座舱发展聚焦于人机交互的智能贯通。

　　2、智能驾驶：目今发展受限，时机尚未成熟，2025后有望突破桎梏得以滋长。

　　①短缺芯片代工：固然全部人国有先进制程的设想才智和封测才干，但优秀制程的坐蓐创作水平保守，短缺把握先进工艺的芯片代工厂，高性能芯片供给受管束。

　　②欠缺算法算力：纵然以地平线、海思为代表的国产芯片厂商周备大算力优势，但全部来看，仍难以知足由传感器数量提高带来的形成式增进的算力必要。

　　③短缺法律法规：如今大家国自动驾驶关系司法律例尚不完善，其贸易化运用将面临执法诽谤。

　　因此，揣测2025年前，智能驾驶方面仿照以副理驾驶为主、智能驾驶刷新为辅，恒久来看自动驾驶将是电车智能化的下场。

　　在全部人的半导体考虑框架中，短期看库存周期，中期看鼎新周期，历久看国产替代。模范的库存周期可分为四个阶段：

　　①自愿去库存（量价齐跌）：晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存达到高点，以手机和家电为代表的卑贱须要缩小，所以抑价以去库存，糜掷芯片出现出量价齐跌形式。

　　②被动去库存（量降价平/升）：随必要惊醒，库存持续简略，价格坚决，随后逐渐涨至平常利润线水平。

　　③主动补库存（量价齐升）：需要添加的疾度高于供给促进，库存持续下行，库存去完后供需均衡，厂商扩大供给，投入补库存阶段，量价齐升，处于剩余最佳样子。

　　④被动补库存（量升价平/跌）：须要相对平稳，而厂商为了苟且改日可能的必要，不断增加产量，生存供给惯性，导致供给侧产能过剩。

　　始末梳理国内半导体行业国产替代的生长脉络，或者分为五个阶段，2023年国产化将从4.0向5.0推进：1、国产化1.0（芯片遐想）：2019年以信创软件（把握体系）和芯片设计（数字芯片、师法芯片）几大类为主

　　2019年5月，限制华为末尾的上游芯片供应，主意是卡住芯片下劣成品，直接刺激了对国产模仿芯片、国产射频芯片、国产保管芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。

　　2、国产化2.0 （晶圆创造）：2020年以晶圆代工和周边财富链，首要以中芯国际、封测链、筑设链为主

　　2020年9月，限定海思想象的上游晶圆代工链，主意是卡住芯片中游代工。由于环球晶圆厂都厉重凭借美国的半导体修树（PVD、刻蚀机、离子注入机等），海思只能调换到备胎代工链，直接发起了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速滋长。

　　3、国产化3.0（树立原料） ：2021年以晶圆厂上游的半导体创设和原料链为主，譬喻前说核心扶植和黄光区芯片材料

　　2020年12月，中芯国际进入实体名单，局限的是芯片上游半导体供给链，实质是卡住芯片上游修树。想要告竣供应链安乐，必需做到对半导体开发和半导体资料的渐渐粉碎，由于DUV不受美国处置，此阶段的枢纽是针对刻蚀等美系技术的取代。

　　4、国产化4.0（创筑零部件、EDA/IP、原料上游） ：2022年以零部件和EDA为主，加入到国产链条的深水区，最底层的代替

　　2022年8月，美国宣布芯片法案，对国内先进制程的生长进行关关。想要完毕资产自助可控，必须进入国产链条的深水区，实现从根技能到叶技术的全方位粉饰。以是，底层的半导体筑筑渐渐实现1-10的放量，芯片资料逐步告竣0-1的打破，EDA/IP登陆本钱市集，成为簇新品类，最底层的创办零部件也将迎来汗青性发展。

　　5、国产化5.0（中国半导体生态体例）：2023年往后，将以创制产业链各步骤强供需联系、打通内循环为主要替代倾向

　　我们国半导体财富全而不强，半导体家当链的险些每一个方法都有中原企业，不外全体处于保守职位。由于财产链上低劣的华夏企业枯燥深度闭联，单个企业的向上很简便受美国制裁劝化。以是，提升喧赫的家当生态，告竣全自立制造，打通内循环，寄托国内的阛阓优势，完工半导体产业链的赓续升级，将成为国内半导体行业国产化5.0的仓皇方向。