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开门红!天津高新区企业金海通半导体成功登陆上交所主板

发布日期:2023-03-05 13:33 浏览次数:

  Bsport体育Bsport体育3月3日,天津滨海高新区集成电路行业主旨企业天津金海通半导体创立股份有限公司(股票代码:603061)在上海证券开业所主板上市,成为天津市开年第一家上市公司,2023年沪市主板第6家上市公司。

  天津金海通半导体开发股份有限公司于2012年12月天津高新区登记兴办,是戮力于从事研发、临蓐并发售半导体芯片尝试创办的高新手段企业,国家级“专精特新小巨人”企业。自确立从此,金海通连接一心于全球半导体芯片测验征战领域,同时极力于以高端智能建理中间技能助力全部人们国半导体行业郁勃。公司严重为出名半导体封装测试企业、尝试代工厂、IDM企业(半导体调节创立一体化厂商)、芯片就寝公司等供给自愿化试验筑立中的尝试分选机及相合定制化创立。公司的产品在集成电道封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布华夏致使全球市集。

  延续此后,天津滨海高新区在齐备上市提拔策略、增强上市劳动等方面无间发力,多措并举充满发现拔擢上市后备企业,加强上市汲引系统创设,执行分层培植、设置梯队、正确做事,对标沪、深、北开业所及港交所分歧板块恳求,深入对接企业需求和上市筹划。停顿眼前,高新区上市企业已达16家,个中科技型企业15家,科技型上市企业全市占比近三分之一,新区占比近二分之一。

  下一步,天津高新区将抢抓国家资本市集挂号制转换宏伟机遇,纠缠信创、生物医药等主导财产,一向分层分级推动“三个一批”梯度提拔体系设备,加大上市后备企业教育力度,优化上市扶植政策体例,教育专业管事水准,共同市金融局、新区金融局等上级局限以及天津证监局、天津银保监局和营业所等单位,打造企业上市专项办事系统,营造优越改进、创业、富强碰着,驱策企业上市生机,助力企业加速上市轨范,加疾造成高质地上市企业梯队,完毕促进企业上市任务再上新台阶。

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