集成电路产业包含庞大市场时机，当前，苏州正加速推动集成电讲财产更始集群调解希望突破成势。指日，从苏州家当园区苏逢迎作区的苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）传来好音讯：进程不懈勉力，企业新筑的集成电道12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D提高封装项目已于春节前打样得胜，目前项目正在稳步胀动中，瞻望今年5月即可实现量产。

　　动作一家专业从事晶圆级封装测验供职的高新手艺企业，科阳半导体2013年开端在苏迎合作区筹筑，2014年正式量产，今朝已转机成为总物业超6亿元，员工500余人，年产30亿颗芯片的知名晶圆级进步封测企业。企业专注于进步封测技术的研发利用，储积了大量与晶圆级封装技巧关系的专利，是全球TSV发展封装细分范围排名前三的策动供给商、苏州商场成电说工业链20强。2022年10月，科阳半导体操纵自筹资金，投资配置集成电讲12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D前进封装项目。

　　据悉，该项目总投资额超5亿元，产能3.6亿颗/年，已获胜被纳入为苏州市核心项目。筑成后，将有利于提升企业集成电路高端封装水平、伸张产能规模，速速响应客户须要，擢升其产品市集份额、行业地方和逐鹿优势，吸引高等技术和统治人才。

　　眼下，科阳半导体坐褥车间内，多条晶圆级封装产线小时一刻一连地运转，从这些产线临盆的产品末了都将发往国内集成电途布置界限龙头企业。与此同时，已打样竣工的集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D前进封装项目，正在稳步促使中。

　　“今年年终前，科阳半导体还将启动1亿元投资的二期厂房土建踊跃为后续项目投资希望结构，早为之所。”科阳董事、CEO李永智阐扬，明天，科阳半导体将持续推行创新驱动希望战术，连结财产链转机，接连针对CIS和射频芯片边界，经历自主可控的国产化供给链、赓续的手艺积蓄和改革，为中心客户供给更优质、稳定的产品服务，勉力成为环球抢先的进取封测工作供给商，为相助区联系资产繁荣发展添砖加瓦。Bsport体育Bsport体育