集成电途资产蕴藏宏伟墟市时机，当前，苏州正加快驱策集成电路家当更始集群融合希望冲突成势。在苏相合作区，以苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）为代表的集成电路行业领先企业，也在其资产链领域不休争执革新、加速奔走。

　　克日，从科阳半导体传来好音书：经过不懈勉力，企业新建的集成电途12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先辈封装项目已于春节前打样获胜，此刻项目正在稳步推进中，揣度今年5月即可完成量产。

　　行为一家专业从事晶圆级封装测试供职的高新技术企业，科阳半导体2013年匹面在苏相关作区筹修，2014年正式量产，此刻已发扬成为总财产超6亿元，员工500余人，年产30亿颗芯片的驰名晶圆级先辈封测企业。企业静心于先进封测技术的研发使用，积聚了大批与晶圆级封装工夫合联的专利，是全球TSV优秀封装细分领域排名前三的安插供应商、苏州市集成电途工业链20强，其占有TSV、Bumping、WLCSP、DPS等多套先进封测安放，主题技艺涵盖晶圆键合、晶圆光刻、深硅刻蚀、介质层刻蚀等，重要办事产品有影像传感器、生物分辩、射频滤波器、MEMS芯片等，寻常行使于损耗电子、5G通讯、产业、诊治、人工智能、汽车电子、财产互联网等界线。

　　频年来，随着5G通讯商用、手机多摄策划的推行以及车载电子、安防产业的疾快开展，CIS传感芯片须要暴涨、产能紧缺。合作行业突出的发达前景，科阳半导体积极布局、稳步扩产。2022年10月，科阳半导体使用自筹资本，投资创办集成电途12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D进步封装项目。

　　据悉，该项目总投资额超5亿元，产能3.6亿颗/年，已获胜被纳入为苏州市重心项目。筑成后，将有利于拔擢企业集成电路高端封装水准、夸诞产能界限，速快反响客户需要，造就其产品商场份额、行业身分和角逐优势，吸引高级技能和管束人才。

　　眼下，科阳半导体坐褥车间内，多条晶圆级封装产线小时一刻一直地运转，从这些产线生产的产品终末都将发往国内集成电途安置范围龙头企业。与此同时，已打样完成的集成电途12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目，正在稳步推进中。

　　“今年年尾前，科阳半导体还将启动1亿元投资的二期厂房土修，主动为后续项目投资发展机关，未焚徙薪。”科阳董事、CEO李永智显示，他们日，科阳半导体将连续践诺创新驱动开展政策，合伙资产链转机，一连针对CIS和射频芯片鸿沟，经历自助可控的国产化提供链、不息的工夫蕴蓄堆积和改进，为中央客户供给更优质、稳定的产品任职，戮力成为环球带动的进步封测任职供应商，为配关区合联财富振奋进步添砖加瓦。（吕力）

　　在苏逢迎作区，以苏州科阳半导体有限公司为代表的集成电路行业发动企业，也在其家当链界限一直打破创新、加速奔跑。Bsport体育Bsport体育