您现在所在位置: b体育 > b体育新闻

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

江丰电子组织国内首条第三代半导体相干工业 将有效缓解进口仰仗

发布日期:2023-02-19 22:56 浏览次数:

  2月18日,江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)实行业务暨投产仪式。江丰电子副总经理边逸军博士主理仪式,浙江省余姚市委常委、副市长毛丕显通知投产,江丰电子董事长兼首席本事官姚力军博士及创业团队成员等近50人到场仪式。

  江丰电子董事长兼首席技艺官姚力军在仪式上对余姚市委市政府、低塘街谈和计谋关营搭档们对江丰电子的援救和培植出现至心冲动。姚力军称,江丰同芯是江Bsport体育丰电子反应国家发改委号召,踊跃组织第三代半导体合系资产的又一坚决办法,也是余姚经济发扬“腾笼换鸟”的吃紧表率工程之一。

  姚力军还显露,江丰电子还是走过了18年的创业经过,从细致于高纯金属溅射靶材的研发、临盆及发售交易,到方今成为一物业品线雄壮的全体公司。第三代半导体是国家希望的首要办法,江丰电子将持续在这个方向上发力,连续加添产能,满足客户和家当链的必要。

  据悉,江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、坐蓐、出售及相关产学研项办法团结,产品吃紧处事于功率半导体模块化家产,普遍把握于5GBsport体育通信、新能源、轨谈交Bsport体育通、特高压、绿色电力等规模。江丰同芯目前已搭筑实现国内首条完备全国进取水准、自主化计划的第三代半导体功率器件模组核心质料缔造坐蓐线。公司准备成为该范围拥有孑立学问产权、工艺技能进取、资料规格周备、产线主动化的国产化覆铜陶瓷基板大型临蓐基地。

  连年来,随着国内外新能源、轨说交通、特高压、5G通信等新兴规模的高速希望,覆铜陶瓷基板资料须要再三攀升,迎来爆发式增加。据华夏电子质料行业协会数据夸口,2021年国内半导体封装原料市场领域到达650亿元,个中封测材料市场范畴达到了220亿元,覆铜陶瓷基板当作用于第三代半导体封测的要说原料,市场集体不休处于供不应求样式。江丰同芯产品正式投产后将灵便投放市场,有效缓解该范围连续此后对国外企业的倚赖,满意市集一直高增进的必要,为国内半导体封装资产需要确凿的国产化资料规划。

  将来,江丰同芯将死力于成为覆铜陶瓷基板界限的国产化重点力气,主动怂恿和援助前端供给链相合材料和装备结束国产化过程,打造供应链多元化发扬模式,为扫数竣工中原创立举世化大业做出应有的孝敬。

020-88888888