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易天股份:子公司微组半导体干系修树此刻尚未愚弄于功率芯片封装

发布日期:2023-02-18 07:39 浏览次数:

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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:子公司晶圆贴片机可使用于引脚框架、基板和晶圆级封装,操纵开发抢先的装置工艺和扶植,实用于昌大的末端用户阛阓,包括电子、Bsport体育移动互联网、争论机、汽车、资产、LED 和太阳能。个中汽车和太阳能永诀是指功率芯片吗?

  易天股份(300812.SZ)2月17日在投资者互动平台泄漏,公司子公司微组半导体相合设置方今尚未操纵于功率芯片封装。公司连接合注半导体闭联行业境况,而今正在开拓的半导体干系设置,其主题工艺可使用于SiC功率芯片封装。Bsport体育

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